哪些家电运用电镀工艺电镀

① 生活中常见的电镀零件有哪些比如说，钥匙是什么上镀的什么

这个有很多了，大致分下类

1、交通工具，例如汽车，自行车等，汽车上的电镀件版很多，内部权的机械件很多是镀锌的，内部的塑料件有镀铜镍铬的，车身整体是电泳的，自行车镀铬的很多
2、数码产品，例如手机，MP3等，这个主要涉及到塑料镀铜镍铬，喇叭也要电镀
3、日用品，例如拖把，喉箍等等，一些结构件都是镀锌的
4、洁具，例如水龙头，都是镀铜镍铬
5、家电，有点类似数码产品，不过内部的线路板也是电镀的
6、其他，就像LZ提到的钥匙，还有一些工艺品，或是仿古品等等

电镀的应用太多了，LZ可以了解电镀的知识，根据镀种进行分类，希望回答对LZ有帮助

② 请问电镀工艺流程有几种分别是什么

这个就是涉及到电镀分类的问题了，正常来说是按照镀种来分，例如镀锌、专镀铜属、镀镍等等，还有就是工件大类，例如塑料电镀、PCB电镀、轮毂电镀等等，如果是按照工艺来分，我试下

1、滚镀，使用滚筒来电镀，一般都是小零件这么做，镀锌比较多
2、挂镀，一件一件挂起来做，这样的话杜绝了摩擦，镀层质量来的好，很多镀种都有这种工艺
3、连续镀，这种镀法的含义较广，连续的挂镀滚镀也可以算在内，不过最常指的还是端子连续镀，金银铜的比较多，还有一种就是管路，也是连续镀的，大都镀锌
4、其他，除去以上常见的，还有很多其他工艺，例如筐镀，一些片状，特别小的零件，需要这么做，因为对于滚筒来说也太小了，还有局部电镀的那种电刷镀等等

希望回答对LZ有帮助

③ 最新的电镀工艺技术有哪些

很多啊 ，看你了解是出于什么目的啦，

④ 电镀是什么主要用途有哪些工艺流程是怎么样的

概念电镀（Electroplating）就是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程，是利用电解作用使金属或其它材料制件的表面附着一层金属膜的工艺从而起到防止腐蚀，提高耐磨性、导电性、反光性及增进美观等作用。 电镀时，镀层金属或其他不溶性材料做阳极，待镀的金属制品做阴极，镀层金属的阳离子在金属表面被还原形成镀层。为排除其它阳离子的干扰，且使镀层均匀、牢固，需用含镀层金属阳离子的溶液做电镀液，以保持镀层金属阳离子的浓度不变。电镀的目的是在基材上镀上金属镀层，改变基材表面性质或尺寸。电镀能增强金属的抗腐蚀性（镀层金属多采用耐腐蚀的金属）、增加硬度、防止磨耗、提高导电性、润滑性、耐热性、和表面美观。 用途1、 提高金属制品或者零件的耐蚀性能。例如钢铁制品或者零件表面镀锌。 2、 提高金属制品的防护-装饰性能。例如钢铁制品表面镀铜、镀镍镀铬等。 3、 修复金属零件尺寸。例如轴、齿轮等重要机械零件使用后磨损，可采用镀铁、镀铬等修复其尺寸。 4、 电镀还可赋予某种制品或零件某种特殊的功能。例如镀硬铬可提高其耐磨性能等。 作用利用电解作用在机械制品上沉积出附着良好的、但性能和基体材料不同的金属覆层的技术。电镀层比热浸层均匀，一般都较薄，从几个微米到几十微米不等。通过电镀，可以在机械制品上获得装饰保护性和各种功能性的表面层，还可以修复磨损和加工失误的工件。镀层大多是单一金属或合金，如钛靶、锌、镉、金或黄铜、青铜等；也有弥散层，如镍-碳化硅、镍-氟化石墨等；还有覆合层，如钢上的铜-镍-铬层、钢上的银-铟层等。电镀的基体材料除铁基的铸铁、钢和不锈钢外，还有非铁金属，如ABS塑料、聚丙烯、聚砜和酚醛塑料，但塑料电镀前，必须经过特殊的活化和敏化处理。 原理在盛有电镀液的镀槽中，经过清理和特殊预处理的待镀件作为阴极，用镀覆金属制成阳极，两极分别与直流电源的负极和正极联接。电镀液由含有镀覆金属的化合物、导电的盐类、缓冲剂、pH调节剂和添加剂等的水溶液组成。通电后，电镀液中的金属离子，在电位差的作用下移动到阴极上形成镀层。阳极的金属形成金属离子进入电镀液，以保持被镀覆的金属离子的浓度[1]。在有些情况下，如镀铬，是采用铅、铅锑合金制成的不溶性阳极，它只起传递电子、导通电流的作用。电解液中的铬离子浓度，需依靠定期地向镀液中加入铬化合物来维持。电镀时，阳极材料的质量、电镀液的成分、温度、电流密度、通电时间、搅拌强度、析出的杂质、电源波形等都会影响镀层的质量，需要适时进行控制。 电镀电源经历了四个发展阶段： （1） 直流发电机阶段这种电源耗能大、效率低、噪声大。已经被淘汰。 （2） 硅整流阶段是直流发电机的换代产品，技术十分成熟，但效率低，体积大，控制不方便。目前，仍有许多企业使用这种电镀电源。 （3）可控硅整流阶段是目前替代硅整流电源的主流电源，具有效率高、体积小、调控方便等特点。随着核心器件可控硅技术的成熟与发展。该电源技术日趋成熟，已获得广泛应用。 （4） 晶体管开关电源即脉冲电源阶段脉冲电镀电源是当今最为先进的电镀电源，它的出现是电镀电源的一次革命。这种电源具有体积小、效率高、性能优越、纹波系数稳定。而且不易受输出电流影响等特点。脉冲电镀电源是发展的方向，现已开始在企业中使用罔。 基本流程1 把镀层金属接在阳极 2 把镀件接在阴极 3 阴阳极以镀上去的金属的正离子组成的电解质溶液相连 4 通以直流电的电源后，阳极的金属会进行氧化反应（失去电子），溶液中的正离子则在阴极被还原（得到电子）成原子并积聚在负极表层。 电镀后被电镀物件的美观性和电流大小有关系，电流越小，被电镀的物件便会越美观；反之则会出现一些不平整的形状。 电镀的主要用途包括防止金属氧化 （如锈蚀） 以及进行装饰。不少硬币的外层亦为电镀。 电镀产生的污水（如失去效用的电解质）是水污染的重要来源。

⑤ 电镀工艺有哪几种

电镀工艺有太多了，能说的详细些吗？是镀哪一种金属的？

⑥ 水平电镀工艺在PCB电镀里有哪些应用

完全为了适应高纵横比通孔电镀的需要。但由于电镀过程的复杂性和特殊性，水平电镀技术的呈现。设计与研制水平电镀系统仍然存在着若干技术性的问题。这有待于在实践过程中加以改进。尽管如此，但水平电镀系统的使用，对印制电路行业来说是很大的发展和进步。因为此类型的设备在制造高密度多层板方面的运用，显示出很大的潜力，不但能节省人力及作业时间而且生产的速度和效率比传统的垂直电镀线要高。而且降低能量消耗、减少所需处理的废液废水废气，而且大大改善工艺环境和条件，提高电镀层的质量水准。水平电镀线适用于大规模产量24小时不间断作业，水平电镀线在调试的时候较垂直电镀线稍困难一些，一旦调试完毕是十分稳定的同时在使用过程中要随时监控镀液的情况对镀液进行调整，确保长时间稳定工作。深圳宏力捷PCB设计
PCB制造向多层化、积层化、功能化和集成化方向迅速的发展。促使印制电路设计大量采用微小孔、窄间距、细导线进行电路图形的构思和设计，随着微电子技术的飞速发展。使得PCB制造技术难度更高，特别是多层板通孔的纵横比超过5：1及积层板中大量采用的较深的盲孔，使常规的垂直电镀工艺不能满足高质量、高可靠性互连孔的技术要求。其主要原因需从电镀原理关于电流分布状态进行分析，通过实际电镀时发现孔内电流的分布呈现腰鼓形，出现孔内电流分布由孔边到孔中央逐渐降低，致使大量的铜沉积在外表与孔边，无法确保孔中央需铜的部位铜层应达到规范厚度，有时铜层极薄或无铜层，严重时会造成无可挽回的损失，导致大量的多层板报废。为解决量产中产品质量问题，目前都从电流及添加剂方面去解决深孔电镀问题。高纵横比PCB电镀铜工艺中，大多都是优质的添加剂的辅助作用下，配合适度的空气搅拌和阴极移动，相对较低的电流密度条件下进行的使孔内的电极反应控制区加大，电镀添加剂的作用才干显示进去，再加上阴极移动非常有利于镀液的深镀能力的提高，镀件的极化度加大，镀层电结晶过程中晶核的形成速度与晶粒长大速度相互补偿，从而获得高韧性铜层。
这两种工艺措施就显得无力，然而当通孔的纵横比继续增大或出现深盲孔的情况下。于是发生水平电镀技术。垂直电镀法技术发展的继续，也就是垂直电镀工艺的基础上发展起来的新颖电镀技术。这种技术的关键就是应制造出相适应的相互配套的水平电镀系统，能使高分散能力的镀液，改进供电方式和其它辅助装置的配合下，显示出比垂直电镀法更为优异的功能作用。
二、水平电镀原理简介
通电后发生电极反应使电解液主成份产生电离，水平电镀与垂直电镀方法和原理是相同的都必须具有阴阳两极。使带电的正离子向电极反应区的负相移动;带电的负离子向电极反应区的正相移动，于是发生金属堆积镀层和放出气体。因为金属在阴极沉积的过程分为三步：即金属的水化离子向阴极扩散;第二步就是金属水化离子在通过双电层时，逐步脱水，并吸附在阴极的外表上;第三步就是吸附在阴极表面的金属离子接受电子而进入金属晶格中。从实际观察到作业槽的情况是固相的电极与液相电镀液的界面之间的无法观察到异相电子传递反应。其结构可用电镀理论中的双电层原理来说明，当电极为阴极并处于极化状态情况下，则被水分子包围并带有正电荷的阳离子，因静电作用力而有序的排列在阴极附近，最靠近阴极的阳离子中心点所构成的设相面而称之亥姆霍兹(Helmholtz外层，该外层距电极的距离约约1-10纳米。但是由于亥姆霍兹外层的阳离子所带正电荷的总电量，其正电荷量不足以中和阴极上的负电荷。而离阴极较远的镀液受到对流的影响，其溶液层的阳离子浓度要比阴离子浓度高一些。此层由于静电力作用比亥姆霍兹外层要小，又要受到热运动的影响，阳离子排列并不像亥姆霍兹外层紧密而又整齐，此层称之谓扩散层。扩散层的厚度与镀液的流动速率成反比。也就是镀液的流动速率越快，扩散层就越薄，反则厚，一般扩散层的厚度约5-50微米。离阴极就更远，对流所到达的镀液层称之谓主体镀液。因为溶液的发生的对流作用会影响到镀液浓度的均匀性。扩散层中的铜离子靠镀液靠扩散及离子的迁移方式输送到亥姆霍兹外层。而主体镀液中的铜离子却靠对流作用及离子迁移将其输送到阴极表面。所在水平电镀过程中，镀液中的铜离子是靠三种方式进行输送到阴极的附近形成双电层。
以及温差引起的电镀液的流动。越靠近固体电极的外表的地方，镀液的对流的发生是采用外部现内部以机械搅拌和泵的搅拌、电极本身的摆动或旋转方式。由于其磨擦阻力的影响至使电镀液的流动变得越来越缓慢，此时的固体电极表面的对流速率为零。从电极表面到对流镀液间所形成的速率梯度层称之谓流动界面层。该流动界面层的厚度约为扩散层厚度的十倍，故扩散层内离子的输送几乎不受对流作用的影响。
电镀液中的离子受静电力而引起离子输送称之谓离子迁移。其迁移的速率用公式表示如下：u=zeoE/6πrη要。其中u为离子迁移速率、z为离子的电荷数、eo为一个电子的电荷量(即1.61019CE为电位、r为水合离子的半径、η为电镀液的粘度。根据方程式的计算可以看出，电埸的作用下。电位E降落越大，电镀液的粘度越小，离子迁移的速率也就越快。
电镀时，根据电沉积理论。位于阴极上的PCB为非理想的极化电极，吸附在阴极的外表上的铜离子获得电子而被还原成铜原子，而使靠近阴极的铜离子浓度降低。因此，阴极附近会形成铜离子浓度梯度。铜离子浓度比主体镀液的浓度低的这一层镀液即为镀液的扩散层。而主体镀液中的铜离子浓度较高，会向阴极附近铜离子浓度较低的地方，进行扩散，不时地补充阴极区域。PCB类似一个平面阴极，其电流的大小与扩散层的厚度的关系式为COTTRELL方程式：
其电流称为极限扩散电流ii其中I为电流、z为铜离子的电荷数、F为法拉第常数、A为阴极表面积、D为铜离子扩散系数(D=KT/6πrη)Cb为主体镀液中铜离子浓度、Co为阴极表面铜离子的浓度、D为扩散层的厚度、K为波次曼常数(K=R/N)T为温度、r为铜水合离子的半径、η为电镀液的粘度。当阴极表面铜离子浓度为零时。
极限扩散电流的大小决定于主体镀液的铜离子浓度、铜离子的扩散系数及扩散层的厚度。当主体镀液中的铜离子的浓度高、铜离子的扩散系数大、扩散层的厚度薄时，从上式可看出。极限扩散电流就越大。
要达到较高的极限电流值，根据上述公式得知。就必须采取适当的工艺措施，也就是采用加温的工艺方法。因为升高温度可使扩散系数变大，增快对流速率可使其成为涡流而获得薄而又均一的扩散层。从上述理论分析，增加主体镀液中的铜离子浓度，提高电镀液的温度，以及增快对流速率等均能提高极限扩散电流，而达到加快电镀速率的目的水平电镀基于镀液的对流速度加快而形成涡流，能有效地使扩散层的厚度降至10微米左右。故采用水平电镀系统进行电镀时，其电流密度可高达8A/dm2
就是如何确保基板两面及导通孔内壁铜层厚度的均匀性。要得到镀层厚度的均一性，PCB电镀的关键。就必须确保印制板的两面及通孔内的镀液流速要快而又要一致，以获得薄而均一的扩散层。
要达到薄均一的扩散层，就目前水平电镀系统的结构看，尽管该系统内安装了许多喷咀，能将镀液快速垂直的喷向印制板，以加速镀液在通孔内的流动速度，致使镀液的流动速率很快，基板的上下面及通孔内形成涡流，使扩散层降低而又较均一。但是通常当镀液突然流入狭窄的通孔内时，通孔的入口处镀液还会有反向回流的现象发生，再加上一次电流分布的影响，演经常造成入口处孔部位电镀时，由于尖端效应导致铜层厚度过厚，通孔内壁构成狗骨头形状的铜镀层。根据镀液在通孔内流动的状态即涡流及回流的大小，导电镀通孔质量的状态分析，只能通过工艺试验法来确定控制参数达到PCB电镀厚度的均一性。因为涡流及回流的大小至今还是无法通过理论计算的方法获知，所以只有采用实测的工艺方法。从实测的结果得知，要控制通孔电镀铜层厚度的均匀性，就必需根据PCB通孔的纵横比来调整可控的工艺参数，甚至还要选择高分散能力的电镀铜溶液，再添加适当的添加剂及改进供电方式即采用反向脉冲电流进行电镀才给获得具有高分布能力的铜镀层。
不但要采用水平电镀系统进行电镀，特别是积层板微盲孔数量增加。还要采用超声波震动来促进微盲孔内镀液的更换及流通，再改进供电方式利用反脉冲电流及实际测试的数据来调正可控参数，就能获得满意的效果。

⑦ 电镀生产的主要工艺有哪些

电镀分为挂镀、滚镀、连续镀和刷镀等方式，主要与待镀件的尺寸和批量有关。挂镀适用于一般尺寸的制品，如汽车的保险杠，自行车的车把等。滚镀适用于小件，如紧固件、垫圈、销子等。连续镀适用于成批生产的线材和带材。刷镀适用于局部镀或修复。电镀液有酸性的、碱性的和加有铬合剂的酸性及中性溶液，无论采用何种镀覆方式，与待镀制品和镀液接触的镀槽、吊挂具等应具有一定程度的通用性。
镀层分类
镀层分为装饰保护性镀层和功能性镀层两类。
装饰保护性镀层
主要是在铁金属、非铁金属及塑料上的镀铬层，特别是钢的铜-镍-铬层，锌及钢上的镍-铬层。为了节约镍，人们已能在钢上镀铜-镍／铁-高硫镍-镍/铁-低固分镍-铬层。与镀铬层相似的锡／镍镀层，可用于分析天平、化学泵、阀和流量测量仪表上。
功能性镀层
这种镀层种类很多，如：①提高与轴颈的相容性和嵌入性的滑动轴承罩镀层，铅-锡，铅-铜-锡，铅-铟等复合镀层；②用于耐磨的中、高速柴油机活塞环上的硬铬镀层，这种镀层也可用在塑料模具上，具有不粘模具和使用寿命长的特点；③在大型人字齿轮的滑动面上镀铜，可防止滑动面早期拉毛；④用于防止钢铁基体遭受大气腐蚀的镀锌；⑤防止渗氮的铜锡镀层；⑥用于收音机、电视机制造中钎焊并防止钢与铝间的原电池腐蚀的锡-锌镀层。适用于修复和制造的工程镀层，有铬、银、铜等，它们的厚度都比较大，硬铬层可以厚达300微米。

⑧ 什么工艺能代替电镀

豪克能加工技术。

豪克能是利用激活能和冲击能的复合能量对金属零件进行加工版，一次加工即可使零件表面权达到镜面并实现改性的创新性能量加工技术。

豪克能技术在金属表面镜面加工，用普通刀具将工件尺寸加工到基本到位后，再用豪克能金属表面加工设备的豪克能刀具代替原普通刀具再加工一遍，即可使被加工工件表面光洁度提高3级以上；且工件的表面显微硬度提高20%以上；并大大提高了工件的表面耐磨性和耐腐蚀性，联合各方面压应力，恒久地提高金属表面硬度。

(8)哪些家电运用电镀工艺电镀扩展阅读：

采用豪克能技术代替电镀，除了能够去除电镀费用，实现绿色生产以外，还能够提升生产效率，产品质量由自己控制，是一举多得的技术。

豪克能技术可以加工的材料有普通碳钢、合金钢、铸钢、铸铁、铜合金、铝合金等有色金属，还包含经过淬火处理、激光熔覆之后的工件，适合的工件更是多种多样，端面、R弧、内孔、曲面、槽等都可加工。

⑨ 电镀工艺有哪些如何分类

工艺太多了，一下也讲不清，看你做什么样的产品，镀层而定

⑩ 家电产品有哪些表面处理

家电产品设计丰富多彩，经常使用的表面处理工艺有：喷涂、电镀、印刷、氧化、IML等，原则上所有的表面处理工艺都可以用在家电产品的生产上。