哪些家電運用電鍍工藝電鍍

① 生活中常見的電鍍零件有哪些比如說，鑰匙是什麼上鍍的什麼

這個有很多了，大致分下類

1、交通工具，例如汽車，自行車等，汽車上的電鍍件版很多，內部權的機械件很多是鍍鋅的，內部的塑料件有鍍銅鎳鉻的，車身整體是電泳的，自行車鍍鉻的很多
2、數碼產品，例如手機，MP3等，這個主要涉及到塑料鍍銅鎳鉻，喇叭也要電鍍
3、日用品，例如拖把，喉箍等等，一些結構件都是鍍鋅的
4、潔具，例如水龍頭，都是鍍銅鎳鉻
5、家電，有點類似數碼產品，不過內部的線路板也是電鍍的
6、其他，就像LZ提到的鑰匙，還有一些工藝品，或是仿古品等等

電鍍的應用太多了，LZ可以了解電鍍的知識，根據鍍種進行分類，希望回答對LZ有幫助

② 請問電鍍工藝流程有幾種分別是什麼

這個就是涉及到電鍍分類的問題了，正常來說是按照鍍種來分，例如鍍鋅、專鍍銅屬、鍍鎳等等，還有就是工件大類，例如塑料電鍍、PCB電鍍、輪轂電鍍等等，如果是按照工藝來分，我試下

1、滾鍍，使用滾筒來電鍍，一般都是小零件這么做，鍍鋅比較多
2、掛鍍，一件一件掛起來做，這樣的話杜絕了摩擦，鍍層質量來的好，很多鍍種都有這種工藝
3、連續鍍，這種鍍法的含義較廣，連續的掛鍍滾鍍也可以算在內，不過最常指的還是端子連續鍍，金銀銅的比較多，還有一種就是管路，也是連續鍍的，大都鍍鋅
4、其他，除去以上常見的，還有很多其他工藝，例如筐鍍，一些片狀，特別小的零件，需要這么做，因為對於滾筒來說也太小了，還有局部電鍍的那種電刷鍍等等

希望回答對LZ有幫助

③ 最新的電鍍工藝技術有哪些

很多啊 ，看你了解是出於什麼目的啦，

④ 電鍍是什麼主要用途有哪些工藝流程是怎麼樣的

概念電鍍（Electroplating）就是利用電解原理在某些金屬表面上鍍上一薄層其它金屬或合金的過程，是利用電解作用使金屬或其它材料製件的表面附著一層金屬膜的工藝從而起到防止腐蝕，提高耐磨性、導電性、反光性及增進美觀等作用。 電鍍時，鍍層金屬或其他不溶性材料做陽極，待鍍的金屬製品做陰極，鍍層金屬的陽離子在金屬表面被還原形成鍍層。為排除其它陽離子的干擾，且使鍍層均勻、牢固，需用含鍍層金屬陽離子的溶液做電鍍液，以保持鍍層金屬陽離子的濃度不變。電鍍的目的是在基材上鍍上金屬鍍層，改變基材表面性質或尺寸。電鍍能增強金屬的抗腐蝕性（鍍層金屬多採用耐腐蝕的金屬）、增加硬度、防止磨耗、提高導電性、潤滑性、耐熱性、和表面美觀。 用途1、 提高金屬製品或者零件的耐蝕性能。例如鋼鐵製品或者零件表面鍍鋅。 2、 提高金屬製品的防護-裝飾性能。例如鋼鐵製品表面鍍銅、鍍鎳鍍鉻等。 3、 修復金屬零件尺寸。例如軸、齒輪等重要機械零件使用後磨損，可採用鍍鐵、鍍鉻等修復其尺寸。 4、 電鍍還可賦予某種製品或零件某種特殊的功能。例如鍍硬鉻可提高其耐磨性能等。 作用利用電解作用在機械製品上沉積出附著良好的、但性能和基體材料不同的金屬覆層的技術。電鍍層比熱浸層均勻，一般都較薄，從幾個微米到幾十微米不等。通過電鍍，可以在機械製品上獲得裝飾保護性和各種功能性的表面層，還可以修復磨損和加工失誤的工件。鍍層大多是單一金屬或合金，如鈦靶、鋅、鎘、金或黃銅、青銅等；也有彌散層，如鎳-碳化硅、鎳-氟化石墨等；還有覆合層，如鋼上的銅-鎳-鉻層、鋼上的銀-銦層等。電鍍的基體材料除鐵基的鑄鐵、鋼和不銹鋼外，還有非鐵金屬，如ABS塑料、聚丙烯、聚碸和酚醛塑料，但塑料電鍍前，必須經過特殊的活化和敏化處理。 原理在盛有電鍍液的鍍槽中，經過清理和特殊預處理的待鍍件作為陰極，用鍍覆金屬製成陽極，兩極分別與直流電源的負極和正極聯接。電鍍液由含有鍍覆金屬的化合物、導電的鹽類、緩沖劑、pH調節劑和添加劑等的水溶液組成。通電後，電鍍液中的金屬離子，在電位差的作用下移動到陰極上形成鍍層。陽極的金屬形成金屬離子進入電鍍液，以保持被鍍覆的金屬離子的濃度[1]。在有些情況下，如鍍鉻，是採用鉛、鉛銻合金製成的不溶性陽極，它只起傳遞電子、導通電流的作用。電解液中的鉻離子濃度，需依靠定期地向鍍液中加入鉻化合物來維持。電鍍時，陽極材料的質量、電鍍液的成分、溫度、電流密度、通電時間、攪拌強度、析出的雜質、電源波形等都會影響鍍層的質量，需要適時進行控制。 電鍍電源經歷了四個發展階段： （1） 直流發電機階段這種電源耗能大、效率低、雜訊大。已經被淘汰。 （2） 硅整流階段是直流發電機的換代產品，技術十分成熟，但效率低，體積大，控制不方便。目前，仍有許多企業使用這種電鍍電源。 （3）可控硅整流階段是目前替代硅整流電源的主流電源，具有效率高、體積小、調控方便等特點。隨著核心器件可控硅技術的成熟與發展。該電源技術日趨成熟，已獲得廣泛應用。 （4） 晶體管開關電源即脈沖電源階段脈沖電鍍電源是當今最為先進的電鍍電源，它的出現是電鍍電源的一次革命。這種電源具有體積小、效率高、性能優越、紋波系數穩定。而且不易受輸出電流影響等特點。脈沖電鍍電源是發展的方向，現已開始在企業中使用罔。 基本流程1 把鍍層金屬接在陽極 2 把鍍件接在陰極 3 陰陽極以鍍上去的金屬的正離子組成的電解質溶液相連 4 通以直流電的電源後，陽極的金屬會進行氧化反應（失去電子），溶液中的正離子則在陰極被還原（得到電子）成原子並積聚在負極表層。 電鍍後被電鍍物件的美觀性和電流大小有關系，電流越小，被電鍍的物件便會越美觀；反之則會出現一些不平整的形狀。 電鍍的主要用途包括防止金屬氧化 （如銹蝕） 以及進行裝飾。不少硬幣的外層亦為電鍍。 電鍍產生的污水（如失去效用的電解質）是水污染的重要來源。

⑤ 電鍍工藝有哪幾種

電鍍工藝有太多了，能說的詳細些嗎？是鍍哪一種金屬的？

⑥ 水平電鍍工藝在PCB電鍍里有哪些應用

完全為了適應高縱橫比通孔電鍍的需要。但由於電鍍過程的復雜性和特殊性，水平電鍍技術的呈現。設計與研製水平電鍍系統仍然存在著若干技術性的問題。這有待於在實踐過程中加以改進。盡管如此，但水平電鍍系統的使用，對印製電路行業來說是很大的發展和進步。因為此類型的設備在製造高密度多層板方面的運用，顯示出很大的潛力，不但能節省人力及作業時間而且生產的速度和效率比傳統的垂直電鍍線要高。而且降低能量消耗、減少所需處理的廢液廢水廢氣，而且大大改善工藝環境和條件，提高電鍍層的質量水準。水平電鍍線適用於大規模產量24小時不間斷作業，水平電鍍線在調試的時候較垂直電鍍線稍困難一些，一旦調試完畢是十分穩定的同時在使用過程中要隨時監控鍍液的情況對鍍液進行調整，確保長時間穩定工作。深圳宏力捷PCB設計
PCB製造向多層化、積層化、功能化和集成化方向迅速的發展。促使印製電路設計大量採用微小孔、窄間距、細導線進行電路圖形的構思和設計，隨著微電子技術的飛速發展。使得PCB製造技術難度更高，特別是多層板通孔的縱橫比超過5：1及積層板中大量採用的較深的盲孔，使常規的垂直電鍍工藝不能滿足高質量、高可靠性互連孔的技術要求。其主要原因需從電鍍原理關於電流分布狀態進行分析，通過實際電鍍時發現孔內電流的分布呈現腰鼓形，出現孔內電流分布由孔邊到孔中央逐漸降低，致使大量的銅沉積在外表與孔邊，無法確保孔中央需銅的部位銅層應達到規范厚度，有時銅層極薄或無銅層，嚴重時會造成無可挽回的損失，導致大量的多層板報廢。為解決量產中產品質量問題，目前都從電流及添加劑方面去解決深孔電鍍問題。高縱橫比PCB電鍍銅工藝中，大多都是優質的添加劑的輔助作用下，配合適度的空氣攪拌和陰極移動，相對較低的電流密度條件下進行的使孔內的電極反應控制區加大，電鍍添加劑的作用才幹顯示進去，再加上陰極移動非常有利於鍍液的深鍍能力的提高，鍍件的極化度加大，鍍層電結晶過程中晶核的形成速度與晶粒長大速度相互補償，從而獲得高韌性銅層。
這兩種工藝措施就顯得無力，然而當通孔的縱橫比繼續增大或出現深盲孔的情況下。於是發生水平電鍍技術。垂直電鍍法技術發展的繼續，也就是垂直電鍍工藝的基礎上發展起來的新穎電鍍技術。這種技術的關鍵就是應製造出相適應的相互配套的水平電鍍系統，能使高分散能力的鍍液，改進供電方式和其它輔助裝置的配合下，顯示出比垂直電鍍法更為優異的功能作用。
二、水平電鍍原理簡介
通電後發生電極反應使電解液主成份產生電離，水平電鍍與垂直電鍍方法和原理是相同的都必須具有陰陽兩極。使帶電的正離子向電極反應區的負相移動;帶電的負離子向電極反應區的正相移動，於是發生金屬堆積鍍層和放出氣體。因為金屬在陰極沉積的過程分為三步：即金屬的水化離子向陰極擴散;第二步就是金屬水化離子在通過雙電層時，逐步脫水，並吸附在陰極的外表上;第三步就是吸附在陰極表面的金屬離子接受電子而進入金屬晶格中。從實際觀察到作業槽的情況是固相的電極與液相電鍍液的界面之間的無法觀察到異相電子傳遞反應。其結構可用電鍍理論中的雙電層原理來說明，當電極為陰極並處於極化狀態情況下，則被水分子包圍並帶有正電荷的陽離子，因靜電作用力而有序的排列在陰極附近，最靠近陰極的陽離子中心點所構成的設相面而稱之亥姆霍茲(Helmholtz外層，該外層距電極的距離約約1-10納米。但是由於亥姆霍茲外層的陽離子所帶正電荷的總電量，其正電荷量不足以中和陰極上的負電荷。而離陰極較遠的鍍液受到對流的影響，其溶液層的陽離子濃度要比陰離子濃度高一些。此層由於靜電力作用比亥姆霍茲外層要小，又要受到熱運動的影響，陽離子排列並不像亥姆霍茲外層緊密而又整齊，此層稱之謂擴散層。擴散層的厚度與鍍液的流動速率成反比。也就是鍍液的流動速率越快，擴散層就越薄，反則厚，一般擴散層的厚度約5-50微米。離陰極就更遠，對流所到達的鍍液層稱之謂主體鍍液。因為溶液的發生的對流作用會影響到鍍液濃度的均勻性。擴散層中的銅離子靠鍍液靠擴散及離子的遷移方式輸送到亥姆霍茲外層。而主體鍍液中的銅離子卻靠對流作用及離子遷移將其輸送到陰極表面。所在水平電鍍過程中，鍍液中的銅離子是靠三種方式進行輸送到陰極的附近形成雙電層。
以及溫差引起的電鍍液的流動。越靠近固體電極的外表的地方，鍍液的對流的發生是採用外部現內部以機械攪拌和泵的攪拌、電極本身的擺動或旋轉方式。由於其磨擦阻力的影響至使電鍍液的流動變得越來越緩慢，此時的固體電極表面的對流速率為零。從電極表面到對流鍍液間所形成的速率梯度層稱之謂流動界面層。該流動界面層的厚度約為擴散層厚度的十倍，故擴散層內離子的輸送幾乎不受對流作用的影響。
電鍍液中的離子受靜電力而引起離子輸送稱之謂離子遷移。其遷移的速率用公式表示如下：u=zeoE/6πrη要。其中u為離子遷移速率、z為離子的電荷數、eo為一個電子的電荷量(即1.61019CE為電位、r為水合離子的半徑、η為電鍍液的粘度。根據方程式的計算可以看出，電埸的作用下。電位E降落越大，電鍍液的粘度越小，離子遷移的速率也就越快。
電鍍時，根據電沉積理論。位於陰極上的PCB為非理想的極化電極，吸附在陰極的外表上的銅離子獲得電子而被還原成銅原子，而使靠近陰極的銅離子濃度降低。因此，陰極附近會形成銅離子濃度梯度。銅離子濃度比主體鍍液的濃度低的這一層鍍液即為鍍液的擴散層。而主體鍍液中的銅離子濃度較高，會向陰極附近銅離子濃度較低的地方，進行擴散，不時地補充陰極區域。PCB類似一個平面陰極，其電流的大小與擴散層的厚度的關系式為COTTRELL方程式：
其電流稱為極限擴散電流ii其中I為電流、z為銅離子的電荷數、F為法拉第常數、A為陰極表面積、D為銅離子擴散系數(D=KT/6πrη)Cb為主體鍍液中銅離子濃度、Co為陰極表面銅離子的濃度、D為擴散層的厚度、K為波次曼常數(K=R/N)T為溫度、r為銅水合離子的半徑、η為電鍍液的粘度。當陰極表面銅離子濃度為零時。
極限擴散電流的大小決定於主體鍍液的銅離子濃度、銅離子的擴散系數及擴散層的厚度。當主體鍍液中的銅離子的濃度高、銅離子的擴散系數大、擴散層的厚度薄時，從上式可看出。極限擴散電流就越大。
要達到較高的極限電流值，根據上述公式得知。就必須採取適當的工藝措施，也就是採用加溫的工藝方法。因為升高溫度可使擴散系數變大，增快對流速率可使其成為渦流而獲得薄而又均一的擴散層。從上述理論分析，增加主體鍍液中的銅離子濃度，提高電鍍液的溫度，以及增快對流速率等均能提高極限擴散電流，而達到加快電鍍速率的目的水平電鍍基於鍍液的對流速度加快而形成渦流，能有效地使擴散層的厚度降至10微米左右。故採用水平電鍍系統進行電鍍時，其電流密度可高達8A/dm2
就是如何確保基板兩面及導通孔內壁銅層厚度的均勻性。要得到鍍層厚度的均一性，PCB電鍍的關鍵。就必須確保印製板的兩面及通孔內的鍍液流速要快而又要一致，以獲得薄而均一的擴散層。
要達到薄均一的擴散層，就目前水平電鍍系統的結構看，盡管該系統內安裝了許多噴咀，能將鍍液快速垂直的噴向印製板，以加速鍍液在通孔內的流動速度，致使鍍液的流動速率很快，基板的上下面及通孔內形成渦流，使擴散層降低而又較均一。但是通常當鍍液突然流入狹窄的通孔內時，通孔的入口處鍍液還會有反向迴流的現象發生，再加上一次電流分布的影響，演經常造成入口處孔部位電鍍時，由於尖端效應導致銅層厚度過厚，通孔內壁構成狗骨頭形狀的銅鍍層。根據鍍液在通孔內流動的狀態即渦流及迴流的大小，導電鍍通孔質量的狀態分析，只能通過工藝試驗法來確定控制參數達到PCB電鍍厚度的均一性。因為渦流及迴流的大小至今還是無法通過理論計算的方法獲知，所以只有採用實測的工藝方法。從實測的結果得知，要控制通孔電鍍銅層厚度的均勻性，就必需根據PCB通孔的縱橫比來調整可控的工藝參數，甚至還要選擇高分散能力的電鍍銅溶液，再添加適當的添加劑及改進供電方式即採用反向脈沖電流進行電鍍才給獲得具有高分布能力的銅鍍層。
不但要採用水平電鍍系統進行電鍍，特別是積層板微盲孔數量增加。還要採用超聲波震動來促進微盲孔內鍍液的更換及流通，再改進供電方式利用反脈沖電流及實際測試的數據來調正可控參數，就能獲得滿意的效果。

⑦ 電鍍生產的主要工藝有哪些

電鍍分為掛鍍、滾鍍、連續鍍和刷鍍等方式，主要與待鍍件的尺寸和批量有關。掛鍍適用於一般尺寸的製品，如汽車的保險杠，自行車的車把等。滾鍍適用於小件，如緊固件、墊圈、銷子等。連續鍍適用於成批生產的線材和帶材。刷鍍適用於局部鍍或修復。電鍍液有酸性的、鹼性的和加有鉻合劑的酸性及中性溶液，無論採用何種鍍覆方式，與待鍍製品和鍍液接觸的鍍槽、吊掛具等應具有一定程度的通用性。
鍍層分類
鍍層分為裝飾保護性鍍層和功能性鍍層兩類。
裝飾保護性鍍層
主要是在鐵金屬、非鐵金屬及塑料上的鍍鉻層，特別是鋼的銅-鎳-鉻層，鋅及鋼上的鎳-鉻層。為了節約鎳，人們已能在鋼上鍍銅-鎳／鐵-高硫鎳-鎳/鐵-低固分鎳-鉻層。與鍍鉻層相似的錫／鎳鍍層，可用於分析天平、化學泵、閥和流量測量儀表上。
功能性鍍層
這種鍍層種類很多，如：①提高與軸頸的相容性和嵌入性的滑動軸承罩鍍層，鉛-錫，鉛-銅-錫，鉛-銦等復合鍍層；②用於耐磨的中、高速柴油機活塞環上的硬鉻鍍層，這種鍍層也可用在塑料模具上，具有不粘模具和使用壽命長的特點；③在大型人字齒輪的滑動面上鍍銅，可防止滑動面早期拉毛；④用於防止鋼鐵基體遭受大氣腐蝕的鍍鋅；⑤防止滲氮的銅錫鍍層；⑥用於收音機、電視機製造中釺焊並防止鋼與鋁間的原電池腐蝕的錫-鋅鍍層。適用於修復和製造的工程鍍層，有鉻、銀、銅等，它們的厚度都比較大，硬鉻層可以厚達300微米。

⑧ 什麼工藝能代替電鍍

豪克能加工技術。

豪克能是利用激活能和沖擊能的復合能量對金屬零件進行加工版，一次加工即可使零件表面權達到鏡面並實現改性的創新性能量加工技術。

豪克能技術在金屬表面鏡面加工，用普通刀具將工件尺寸加工到基本到位後，再用豪克能金屬表面加工設備的豪克能刀具代替原普通刀具再加工一遍，即可使被加工工件表面光潔度提高3級以上；且工件的表面顯微硬度提高20%以上；並大大提高了工件的表面耐磨性和耐腐蝕性，聯合各方面壓應力，恆久地提高金屬表面硬度。

(8)哪些家電運用電鍍工藝電鍍擴展閱讀：

採用豪克能技術代替電鍍，除了能夠去除電鍍費用，實現綠色生產以外，還能夠提升生產效率，產品質量由自己控制，是一舉多得的技術。

豪克能技術可以加工的材料有普通碳鋼、合金鋼、鑄鋼、鑄鐵、銅合金、鋁合金等有色金屬，還包含經過淬火處理、激光熔覆之後的工件，適合的工件更是多種多樣，端面、R弧、內孔、曲面、槽等都可加工。

⑨ 電鍍工藝有哪些如何分類

工藝太多了，一下也講不清，看你做什麼樣的產品，鍍層而定

⑩ 家電產品有哪些表面處理

家電產品設計豐富多彩，經常使用的表面處理工藝有：噴塗、電鍍、印刷、氧化、IML等，原則上所有的表面處理工藝都可以用在家電產品的生產上。